湛江遠紅外波長范圍檢測、法向發(fā)射率檢測

粉體細度對陶瓷密度的影響
本實驗采用砂磨機對坯料進行粉碎加工，通過控制粉碎加工的時間來控制坯料的細度。在配方和制備工藝不變時，陶瓷坯料的粉體細度對其燒結(jié)活性影響很大。表1為1280 ℃燒成條件下粉體細度與遠紅外陶瓷密度的關(guān)系。陶瓷密度依據(jù)阿基米德原理，采用靜力稱重法測定。
由表1可知，坯料的粉體越細，陶瓷的燒成密度越高，當(dāng)粉體細度小于60 μm時，遠紅外陶瓷的燒成密度變化不大，此時陶瓷材料的吸水率達到0.5%以下，瓷體致密，斷面光滑，燒結(jié)良好。對于該體系的遠紅外陶瓷生產(chǎn)來說，坯料粉體加工細度達到250目即可，過度地粉碎加工不僅會增加生產(chǎn)成本，對產(chǎn)品質(zhì)量控制亦不利。圖4為遠紅外陶瓷坯料粉體粒度分布圖。
燒結(jié)助劑對陶瓷熱穩(wěn)定性的影響
燒結(jié)助劑的作用是加快燒成反應(yīng)，降低陶瓷的燒成溫度，拓寬燒成溫度范圍。在本實驗中，微晶玻璃粉是一種主要的助燒劑，是預(yù)先配料熔制加工的，雖然它的熱膨脹系數(shù)比一般玻璃小，但與主晶相相比，仍然較大。表2是燒結(jié)助劑的加入量與陶瓷熱穩(wěn)定性的關(guān)系，熱穩(wěn)定性采用陶瓷樣品從1000 ℃放入25 ℃冷水中不開裂的循環(huán)次數(shù)來評價。
由表2可知，在1280 ℃燒成條件下，微晶玻璃粉的加入對陶瓷熱穩(wěn)定性有明顯地影響。加入量在2%以下時，對熱穩(wěn)定性無影響，助燒作用也不明顯；加入量大于8%時，嚴重破壞陶瓷的熱穩(wěn)定性。所以，玻璃粉的加入量以5%左右為宜。
燒成溫度對陶瓷抗折強度的影響
陶瓷的抗折強度是作為電熱元件的遠紅外陶瓷的一個重要技術(shù)指標。在陶瓷組成和其它工藝參數(shù)不變的情況下，燒成溫度對陶瓷抗折強度的影響。表3是保溫120 min時，不同燒成溫度所得陶瓷的抗折強度。抗折強度的測試跨距為80 mm，加載速度為0.5 mm/min。
由表3可知，陶瓷在1300 ℃燒成時，獲得了的抗折強度，1350 ℃時為過燒，抗折強度下降。進一步實驗表明，在1280～1330 ℃范圍內(nèi)燒成時，遠紅外陶瓷的抗折強度均大于35 mpa，基本滿足使用要求。
外加劑對陶瓷遠紅外輻射率的影響
普通陶瓷材料本身就具有良好的遠紅外輻射能力，但是還不能滿足特定使用的遠紅外輻射能力的要求，需要加以改性。本研究重點提高對人體健康有益的輻射波長范圍為2.5～25 μm的陶瓷遠紅外輻射能力。