PCB PCBA失效分析

1、簡介 隨著電子產品的高密度化及電子制造的無鉛化，pcb及pcba產品的技術水平、質量要求也面臨嚴峻的挑戰，pcb的設計與生產加工及組裝過程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術和工藝的轉型期，客戶對pcb制程及組裝的認識尚有較大差異，于是類似漏電、開路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發生，常引起供應商與用戶間的質量責任糾紛，為此導致了嚴重的經濟損失。通過對pcb及pcba的失效現象進行失效分析，通過一系列分析驗證，找出失效原因，挖掘失效機理，對提高產品質量，改進生產工藝，仲裁失效事故有重要意義。
2、服務對象
印制電路板及組件（pcb&pcba）生產商：確認產品質量情況，對產品生產過程中的各種問題進行分析，探究問題的根本機理，提供改進產品設計及工藝生產的參考意見；
印制電路板及組件（pcb&pcba）供應商/經銷商：控制進貨質量，增加用戶的使用信心，提升品牌價值；
印制電路板組件（pcba）整機商：及時消除對生產過程中的潛在問題，提高制造產品的可靠性，降低責任風險。
分析過的pcb/pcba種類：
剛性印制板、剛撓結合板、金屬基板
通訊類pcba、照明類pcba