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led燈組為什么不同的包裝過程會導致很大的差異？
led燈組為什么不同的包裝過程會導致很大的差異？
主要原因之一是led芯片怕熱。偶爾短時間加熱一百多度，沒關系，怕是怕在高溫下長時間，對led芯片造成很大損害。
一般來說，普通環氧樹脂的導熱系數很小，因此，當led芯片發光工作時，led芯片會發熱，深紫外led，而普通環氧樹脂的導熱系數是有限的，所以，當測量led支架的溫度時，從led光源的外部算起有45度，led白光芯片的中心溫度可能超過80度。led的溫度節點實際上是80度，所以，當led芯片處于工作溫度時，深紫外led芯片，就非常痛苦，這加速了led光源的老化。
基于半固化有機硅熒光膠膜的熱壓合封裝技術 膠膜壓合技術是近五年新興的一種中大功率led的csp(chip scale pack
age)封裝方法。led csp結構具有光色均一、散熱結構優良、貼裝尺寸小等優勢，在電視背光、手機背光、車燈、閃光燈、商業照明及智慧照明領域，與傳統正裝 led封裝形式相比，膠膜壓合技術有無法替代的技術優勢，將推動led領域的快速發展。led行業的csp概念參考了ic行業的概念，即封裝后器件尺寸不超過未封裝前裸芯片的1.14倍。
rgb顯示屏因長期高溫狀態下工作，led器件需通過嚴格的pct及tct測試。封裝樹脂的粘結能力、耐潮氣滲透、不純離子雜質含量是影響rgb器件可靠性的關鍵因素。特別是沿海城市的鹽霧侵蝕，是rgb屏死燈及常亮的失效主要原因。 此外，戶外rgb屏一般需要全功率點亮，而且，需要抵*太陽紫外線的照射，led深紫外*燈，這就要求封裝材料耐藍光光衰能力36個月保持80%以上。戶內屏功率開啟一般在30%- 50%，深紫外led燈珠，對封裝材料耐光衰能力的要求稍低。此外，rgb屏的返修解錫過程的高溫易造成封裝材料黃變，這就需要樹脂有較強耐高溫性能。這一細分領域可選的封裝材料不多，除少數廠商使用有機硅樹脂封裝外，日東電工的高可靠性樹脂nt-600h基本是市場壟斷材料。近，德高化成推出氯離子不純物含量相比nt-600h降低70%的更高可靠性emc tc-8600，有望為rgb封裝用戶提供更多材料選擇。
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