LED照明外殼非金屬化之路有多長？

當(dāng)下大部分led燈均使用的鋁基板，鋁基板在焊接面和散熱面之間為了解決電路和散熱體的絕緣、耐壓，在他們之間加了一層絕緣的環(huán)氧樹脂，雖然解決了電氣性能上的問題，但是直接導(dǎo)致了熱阻增加，也從一定程度影響限制了產(chǎn)品的壽命。為此，陶瓷成膜技術(shù)的應(yīng)運(yùn)而生，似乎有想要替代掉鋁基板的實現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用勢頭。
目前，大部分led燈均使用的鋁基板，如絕緣層是環(huán)氧樹脂導(dǎo)致而帶來的散熱性不高問題;光衰率較高而導(dǎo)致壽命達(dá)不到理論壽命;頻閃情況也普遍、市場上很多產(chǎn)品顯色指數(shù)在標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的80以下;電壓適應(yīng)性范圍窄等技術(shù)缺陷。
目前有企業(yè)推出了新型導(dǎo)熱陶瓷成膜led燈系列有效地解決傳統(tǒng)燈具及現(xiàn)有l(wèi)ed燈上述諸多不足，在產(chǎn)品的性能上實現(xiàn)了六大革命性突破，即：光衰較小;使用較安全;產(chǎn)品較環(huán)保;壽命較長、適用范圍較廣泛;節(jié)能較出色。
日前，記者致電了競達(dá)齊泰總經(jīng)理席科，他表示“陶瓷成膜體技術(shù)代替鋁基板與鋁外殼，把led管直接焊在陶瓷基板上，再把陶瓷基板焊在鋁板上，以上兩個過程就除掉了環(huán)氧樹脂與導(dǎo)熱膠的作用，使led熱阻大大減少。與鋁基板與鋁外殼技術(shù)在散熱性能上陶瓷成膜技術(shù)較顯優(yōu)勢。同時，利用陶瓷成膜技術(shù)制作的燈具由于熱阻小，溫升就小，使led燈具的壽命大大延長，導(dǎo)熱陶瓷既有電氣絕緣性能又有導(dǎo)熱性能，同時具備剛性和耐腐蝕性能又符合歐盟限制有害物質(zhì)指令 (rohs)環(huán)保的要求。”
席科透露，競達(dá)齊泰通過研發(fā)和自生產(chǎn)這種方式才剛剛進(jìn)入led領(lǐng)域，在陶瓷基板的研發(fā)上還有很多工藝需要探討，并且利用陶瓷成膜技術(shù)生產(chǎn)的led燈具產(chǎn)能還不是很大。
業(yè)內(nèi)*也表示，把陶瓷成膜技術(shù)引入到led燈具生產(chǎn)，代替鋁基板與鋁外殼，中間省去環(huán)氧樹脂與導(dǎo)熱膠環(huán)節(jié)，在散熱性能上的確要比鋁基板表現(xiàn)要好。但就目前國內(nèi)陶瓷成膜技術(shù)研發(fā)水平來看，在led燈具的應(yīng)用工藝還不夠成熟，要實現(xiàn)大規(guī)模替代鋁基板介入led燈具還需要很長一段路要走。
席科表示，陶瓷成膜技術(shù)目前確實還有很多工藝上技術(shù)需要進(jìn)一步突破，競達(dá)齊泰也是想在led領(lǐng)域想做點(diǎn)事情，他們的目標(biāo)就是要實現(xiàn)led燈具內(nèi)部散熱體全面非金屬化。對于未來led產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景，led是繼白熾燈、節(jié)能燈之后未來***佳替代光源，但是市場上led產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊，這些質(zhì)量問題都與電源和散熱技術(shù)有很大關(guān)系，同時，要把產(chǎn)品光效、價格高、標(biāo)準(zhǔn)缺失等問題解決了，led照明肯定是未來照明的發(fā)展方向。所以，在led行業(yè)前景可期情況下，陶瓷基板在led燈具上的應(yīng)用只是個開始，未來要實現(xiàn)led燈具內(nèi)部散熱體非金屬化還要很長的路要走。
csa research指出，就目前國內(nèi)研發(fā)水平來講，由于陶瓷成膜技術(shù)相比鋁基板來講由于其工藝復(fù)雜，所以在成本上反而會增高，在材料上與鋁基板價格相差不大。在陶瓷基板技術(shù)工藝上還需要較大的技術(shù)改進(jìn)，在未來陶瓷基板技術(shù)及工藝應(yīng)用相對成熟后，led燈具內(nèi)部散熱體將會實現(xiàn)非金屬化，在材料成本和性能上定會凸顯其優(yōu)勢。
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