新安街道加工-藍(lán)牙*t貼片加工-SMT貼片加工批發(fā)

三、dip后焊不良-元件腳長(zhǎng)
特點(diǎn)：零件線腳吃錫后，其焊點(diǎn)線腳長(zhǎng)度超過規(guī)定之高度者。
允收標(biāo)準(zhǔn)：φ≦0.8mm → 線腳長(zhǎng)度小于2.5mm；φ＞0.8mm → 線腳長(zhǎng)度小于3.5mm
影響性：1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。
1，元件腳長(zhǎng)造成原因：
1）插件時(shí)零件傾斜，造成一長(zhǎng)一短。
2）加工時(shí)裁切過長(zhǎng)。
元件腳長(zhǎng)補(bǔ)救措施:
a.確保插件時(shí)零件直立，cob加工生產(chǎn)，可以加工的方式避免傾斜。
b.加工時(shí)必須確保線腳長(zhǎng)度達(dá)到規(guī)長(zhǎng)度。
3）注意組裝時(shí)偏上、下限之線腳長(zhǎng)。
dip封裝介紹
dip封裝(dual in-line package)可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。dip封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。dip封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式dip，單層陶瓷雙列直插式dip，引線框架式dip(含玻璃陶瓷封接式，smt貼片加工批發(fā)，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。了解更多請(qǐng)咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！
2，短路補(bǔ)救措施:
1）調(diào)高預(yù)熱溫度。
2）調(diào)慢輸送帶速度，并以profile確認(rèn)板面溫度。
3）更新助焊劑。
4）確認(rèn)錫波高度為1/2板厚高。
5）清除錫槽表面氧化物。
6）變更設(shè)計(jì)加大零件間距。
7）確認(rèn)過爐方向，新安街道加工，以避免并列線腳同時(shí)過爐或變更設(shè)計(jì)并列線腳同一方向過爐。
二、dip后焊不良-漏焊
特點(diǎn)：零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。
允收標(biāo)準(zhǔn)：無此現(xiàn)象即為允收，cob加工設(shè)計(jì)，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。
影響性：電路無法導(dǎo)通，電氣功能無法顯現(xiàn)，偶爾出現(xiàn)焊接不良，電氣測(cè)試無法檢測(cè)。
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