真空熱壓鍵合機

產品名稱：真空熱壓鍵合機
產品型號：zxhp-0021
1.zxhp-0021真空熱壓鍵合機簡介
zxhp-0021真空熱壓鍵合機是蘇州中芯啟恒科學儀器有限公司獨立開發，用于pmma、pc、pp、cop、coc、bopet、cbc、樹脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬質塑料芯片的鍵合，是國內外第一款硬質塑料微流控芯片加工專用設備。
基于mems技術制備的微流控芯片，其表面多種微結構（微通道、微儲液池、微孔等）需要經過鍵合形成密封的微流路才能用于微流控分析。熱壓鍵合的原理是，通過外部壓力使得工件表面緊密結合，依靠氫鍵形成初步鍵合，當鍵合壓力、鍵合恒溫時間一定時，隨著鍵合溫度的升高，離子和空穴在交界面上的擴散逐漸加劇，經過一定時間的晶格調整和重構，*后形成一個穩定的結構。
2.zxhp-0021真空熱壓鍵合機的特點
(1)使用**的pid恒溫控制加熱技術，溫度控制**，溫度采樣頻率為0.1s，溫度準確穩定；
(2)采用航空鋁加熱工作平臺，上下面平整，熱導速度快，溫度均勻；
(3)上下板加熱面積大，滿足常用芯片尺寸；
(4)自動降溫系統，采用風冷降溫，降溫速率均勻，有利于獲得較好的鍵合效果（預留水冷接口，可以滿足急速降溫工藝需求）；
(5)壓力**可調，針對不同的材料選用不同的鍵合壓力；
(6)采用特有的真空熱壓系統，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合成功率。
(7)具備手動模式和自動模式兩種操作模式，自動模式可保存20組參數，每組可設置10段控溫參數，方便客戶操作，提高鍵合效率。
3.zxhp-0021真空熱壓鍵合機的技術參數
型號規格
zxhp-0021
整機規格
500×430×760（長×寬×高）mm
熱壓面板面積
200×200（長×寬）mm（航空鋁）
熱壓芯片厚度
0~140mm
使用溫度范圍
室溫~350℃
溫控精度誤差
小于1℃（設定100℃可以恒溫保持100℃）
降溫方式
風冷/水冷（預留接口）
工作模式
手動模式和自動模式
程序控制
自動模式可保存20組參數，
每組可設置10段控溫參數
輸入氣壓
0~0.8mpa
壓力范圍
0~800kg
*大真空度
-100kpa
輸入電源
220 v／50 hz
整機輸出功率
2.1kw
整機重量
約90kg
4.zxhp-0021真空熱壓鍵合機的用途
（1）pmma（亞克力）微流控芯片的熱壓封合
（2）pc（聚碳酸酯）微流控芯片的熱壓封合
（3）pp（聚丙烯）微流控芯片的熱壓封合
（4）cop（環烯烴聚合物）微流控芯片的熱壓封合
（5）coc（環烯烴類共聚物）微流控芯片的熱壓封合
5.zxhp-0021真空熱壓鍵合機的特征圖解
(1)真空抽氣口；
(2)真空泄壓口；
(3)設備把手；
(4)精密調壓閥；
(5)精密數顯氣壓表；
(6)真空數顯表；
(7)觸摸顯示屏；
(8)下板溫控數顯表；
(9)上板溫控數顯表；
(10)急停按鈕；
(11)電源開關；
(12)玻璃觀察窗；
(13)艙門把手；
(14)腳墊；
(15)下板水冷口；
(16)上板水冷口；
(17)保險絲；
(18)真空泵插座；
(19)下降氣缸節流閥；
(20)上升氣缸節流閥；
(21)油水過濾器；
(22)風冷裝置。