封孔劑廠家-銘豐化工(在線咨詢)-梅州封孔劑

徐州李工，是一家五金電鍍鎳生產線的師傅，一天在使用鍍鎳光亮劑時，對生產的工件進行檢測，封孔劑用什么材料，發現鍍鎳層的結合力差，于是聯系到銘豐工程師
工程師到現場后，封孔劑廠家，根據現場經驗和鍍鎳光亮劑特性，檢測鍍液ph時發現，ph為5.4，光亮鍍鎳過程中ph一般保持在4.4左右，在*含量不足時，會使鍍液的ph值升高，尤其在電流較大時，陰*上析氫造成局部(電流密度高的地方)ph值升高從而形成堿式碳酸鎳與鎳共沉淀，造成鍍層起皮。
在銘豐工程師的協助下，李工將鍍鎳溶液的ph調整4.4，結合力差的問題立馬改善，銘豐工程師說ph值在鍍鎳過程中是一個非常重要的參考值，封孔劑如何使用，過高過低都會導致產品出現異常，所以我們鍍鎳光亮劑使用過程中，應多檢查這些數值，梅州封孔劑，以免導致不必要的損失。如果您對銘豐鍍鎳光亮劑感興趣，請聯系銘豐客服，領取*樣品和詳細的技術資料。
1 鍍層的作用是什么?
（1）提高金屬零件在使用環境中的*蝕性能；
（2）裝飾零件的外表，使其光亮美觀；
（3）提高零件的工能性，如硬度、*性、導電性、電磁性和耐熱性等等。
2 對電鍍層有哪些要求?
（1）鍍層與基體之間以及不同鍍層之間應有良好的結合力；
（2）鍍層在零件的主要表面上，應有比較均勻的厚度和細致的結構；
（3）鍍層應具有規定的厚度和盡可能少的孔隙；
（4）鍍層應具有規定的各項指標，例如表面粗糙度、硬度、色彩以及鹽霧試驗。
3 什么是陰*性鍍層和陽*性鍍層?
陰*性鍍層是指在一定條件下，鍍層的電位正于基體金屬的電位的一種鍍層，反之則為陽*性鍍層。確定鍍層為何種鍍層，應由該鍍層在所處介質條件下的電位與基體金屬的電位之差來決定。
4 按鍍層用途選擇所需鍍種
（1）防護性鍍層：主要作用是保護基體金屬免受腐蝕，不規定對產品的裝飾要求，如鍍鋅、鍍鎘等；
（2）防護-裝飾性鍍層：除保護基體金屬外，還使零件美觀，如鍍鎳、鍍鎳/鉻、鍍銅/鎳/鉻等；
（3）功能性鍍層：除具有一定的保護作用外，主要用于特殊的工作目的，如鍍錫、鍍銀、硬鉻等。
*是一種白色粉末狀結晶物，分子量62，密度1.435g/cm3。它是一種弱酸，電離度很小，電離常數為5.8×10-10。在水溶液中會產生如下的化學平衡：h3bo3 h﹢＋h2bo3-。
*是光亮鍍鎳的必要成分。由于鍍鎳液屬弱酸性電解液（ph﹤6），因而在光亮鍍鎳中除了發生鎳離子在陰離子在陰*上放電而還原為金屬鎳的反應外（ni2﹢＋2e=ni），還存在氫離子還原為氫氣的副反應：2h﹢ 2e=h2↑。因而在光亮鍍鎳中陰*區內的ph值會因氫氣的析出而逐漸上升。當其上升到一定值就會影響電鍍層質量。而*在水溶液中電離出來的h﹢就能補充因氫氣的析出而消耗的h﹢，以維持一定的酸度，防止酸度的急劇變化，使ph值相對穩定。這就是*的緩沖作用。
電鍍現場生產實踐表明，光亮鎳中的*含量低于20 g/l時，緩沖作用較弱，當其含量達到30 g/l時，緩沖作用方始顯著，所以普通鍍鎳液中*含量宜控制在25～35 g/l范圍內；一般光亮鎳中常以35～40 g/l為宜；而現代光亮快速鍍鎳中則提倡*含量在40～50 g/l范圍內。之所以提倡*含量宜高一些，是因為在鍍鎳液中的*除一部分離解為h﹢和h2bo3-外，另有一部分*會轉化為四*，反應式為： 4h3bo3 h2b4o7 5h2o。 四*具有防止鎳離子在陰*上形成氫氧化物或堿式鹽的作用，比*的緩沖作用更好。
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