電子元件PCB設備 去膜線

電子元件pcb設備去膜線工藝制作流程如下：入板—— 顯影—— 新液洗 —— 沖污水——溢流水洗(1)(2)(3)(4)（5）—— 清水洗——檢查(1)—— 補償蝕刻 —— 蝕刻 ——溢流水洗(6)(7) —— 清水洗 —— 檢查(2)——去膜 —— 沖污水 —— 溢流水洗(8)（9）—— 酸洗 ——溢流水洗(10)(11)（12） —— 清水洗—— 干板組合—— 出板
應用范圍：
廣泛用于是集成電路芯片、電腦配件、工業軸承、鐘表、電子及通訊產品、航空器件、各種汽車零件、
等pcb設備應用上。
參數系列
設備外尺寸: 23848mm(l) * 2500mm(w) * 2500±25mm(h) (產速與設備長度大致成正比)
pcb板規格: i) 610 mm * 610 mm [*大]
ii) 200 mm * 200 mm [*小]
iii) 0.05～3.2 mm(不含銅) [厚度] [標配：35軸距]
生產速度: 0.6～8米/分鐘(可調) [工作產度預設為: 2.5米/分鐘]
售后服務也比較完善，我們有專業的客服人員24小時在線。購買產品之后也不用擔心不會使用，我們有專業的人員一對一包教包會，有任何問題隨時可以為我們解決。