泰州鍍金-銅鍍金-蕪湖國瑞(推薦商家)

任何電鍍工藝規(guī)范都包含兩部分內(nèi)容：一為工藝配方，銅鍍金，二為工藝條件。配方為鍍液組分及其含量范圍，工藝條件則指按相應(yīng)配方獲得良好效果應(yīng)具備的條件要求。若達(dá)不到這些要求，鍍金廠家，即使組分維持在允許范圍內(nèi)，不但達(dá)不到應(yīng)有的效果，而且可能出現(xiàn)本不該有的故障。
與配方有繁有簡(jiǎn)一樣，工藝條件要求也有繁有簡(jiǎn)。工藝條件的影響有些是所有鍍種的共性，有些則屬于個(gè)別工藝必須強(qiáng)調(diào)的*特殊要求。與鍍液組分的影響一樣，電鍍工作者熟悉了共性的東西，能一通百通，靈活掌握；對(duì)特殊要求則應(yīng)多問幾個(gè)為什么，才能給予充分重視。工藝條件主要包括下述幾方面內(nèi)容。
單從燒焦而言，特別是對(duì)于簡(jiǎn)單鹽電鍍，ph 低些為好；但鍍液ph 對(duì)鍍液性能的影響是多方面的，應(yīng)綜合考慮各方面因素后確定較佳ph。比如ph 低時(shí)，光亮劑的吸附性能下降，鍍金價(jià)格，需用量與消耗量都大增，造成有機(jī)雜質(zhì)增加過快。因鎳價(jià)上漲，有的鍍鎳液中主鹽濃度控制得很低，泰州鍍金，這容易使鍍層燒焦，為防止燒焦又要將ph 調(diào)得很低；但主鹽濃度低了又會(huì)出現(xiàn)光亮整平性下降等其他問題。故ph 過低并非好事。電鍍技術(shù)的復(fù)雜性之一就在于不能簡(jiǎn)單地根據(jù)某一種需求而隨意改變配方與工藝條件，而應(yīng)綜合權(quán)衡得失。
電鍍鎳金是通過施電的方式，在焊盤的銅基材上鍍上一層低應(yīng)力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金；在電鍍液一定的情況下，通過控制電鍍的時(shí)間來實(shí)現(xiàn)對(duì)鍍層厚度的控制。其它的工藝環(huán)節(jié)如清洗、微蝕等基本與化學(xué)鎳金無異。化學(xué)鎳金與電鍍鎳金較大的差異就在鍍液的配方以及是否需要電源。對(duì)于涂了阻焊膜的裸銅板通常不容易使每個(gè)需要鍍的區(qū)域都加上電了，則這時(shí)只能使用化學(xué)鍍。
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