銀基預成型焊片-金川島焊片-預成型焊片
常見問題使用銀焊料有什么好處？
銀焊與焊接的三個主要優點是它不會像市場上的其他銀焊料一樣污染您的焊縫，它的熔點比其他一些銀焊料更高，這意味著銀焊料更*并且不會產生過程中的銀渣。
還有哪些其他類型的銀焊料？
您不想在任何不需要銀基填充金屬的焊接項目中使用銀焊料！其他類型的銀焊料包括純銀，它也具有高熔點但不會產生銀渣，以及銀釬焊合金，它會與金屬表面混合，但熔點可能低于銀焊料。
使用銀焊有任何風險嗎？
焊接時應始終小心，因為如果不采取適當的安全*措施，可能會湯傷自己或受傷！您應該始終佩戴防護裝備并注意銀焊料可以達到的溫度。
同樣重要的是要注意，銀焊對初學者來說很難，因為它需要很多安全*措施以及適當的設備，如鍍銀表面和助焊劑筆或焊棒！要想成為有經驗的銀焊工，也需要練習。
如果您是初學者，請避免在焊接項目中使用銀焊，并嘗試使用銀釬焊合金代替！您可以將銀釬焊合金用于除銅或黃銅以外的任何類型的金屬，因為這些材料中的助焊劑會干擾該過程。銀釬料也是銀基的，不會產生銀渣，所以是初學者的選擇。
新型釬焊材料-預成型焊片
目前，在電子組裝中，得到人們認可的焊接材料是錫膏。在表面貼裝技術中，靠錫膏把元件固定在電路板上。但是，錫膏也許不是方法，預成型焊片，尤其是對于插裝元件或者十分大的器件，這時需要更多的焊錫，用印刷的方法不能提供。事實上，一塊pcb中往往包括混合技術，需要使用的焊錫不只一種。錫膏用于表面貼裝元件，而預成型焊片是用于把插裝元件的引腳焊在孔中，避免使用波峰焊或選擇焊。
預成型焊片是已經做成一定形狀的焊錫。每個預成型焊片加在焊點上的焊錫量相同。預成型焊片可以做成不同的形狀和尺寸，以滿足特定的需要。一些比較常見的形狀是圓墊片狀、圓盤狀、正方形、矩形和框形。尺寸的范圍從特別小到特別大，這取決于需要形成的連接。在關鍵的應用中，預成型低溫焊片，要求預成型焊片的形狀保持嚴格的公差，但是，如果不需要的話，就不要規定公差，因為規定公差會增加預成型焊片的成本。
雖然預制件的初始成本略高于散裝焊料，但生產上的節省遠遠抵消了增量費用。預制件配置由焊點位置決定。例如，是否需要將預制件滑過突起或引腳？表面是否平整？是否要接合復合材料？設計預成型件使用時，確保在材料之間提供足夠的空間以進行適當的潤濕。一個好的經驗法則是留出大約 0.003 英寸，并提供自然邊界（例如凹槽、肩部和凹槽）以將焊料固定到位。這將防止重力或毛細管作用可能導致焊料流離接頭. 應避免可能會在預成型件中夾帶空氣的接頭設計，因為空氣和氣體在加熱和冷卻循環過程中會膨脹和收縮。這可能會濺出焊料，金基預成型焊片，在接頭中造成氣孔或在固化前移動焊料。確定要使用的焊料數量，以便預成型件可以生產的圓角。
在預成型件時，銀基預成型焊片，首先要檢查要連接的零件的熔化溫度和表面兼容性。接下來，考慮制造接頭所需的物理尺寸。尺寸超出規格會增加成本。在某些情況下，可能需要重量容差。一旦確定了的重量和尺寸公差，好與預制件供應商核對，看看他們的模具庫中是否有合適的模具。預制件規格的微小變化可能允許當前可用的模具使用，從而避免制造特殊模具所涉及的額外成本。記得研究包裝參數。每個包裝的瓶坯數量越大，單位成本越低。選擇包裝時要考慮瓶坯的形狀、脆性和純度。容易氧化的合金通常包裝在惰性氣體中，例如ya氣。
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