陶熙 SYLGARD 170 有機硅灌封膠 絕緣

產(chǎn)品名稱：sylgard 170
混合比：1:1
材質(zhì)：硅膠 加成型
特性：低粘度
應(yīng)用范圍：電源模塊散熱部件灌封
顏色/外觀：黑
黏度：2,135mpa.s
表干時間：15 mins
固化條件：24 hrs@rtv or 10 mins/100℃
耐溫范圍：—45℃~+200℃
認證：ul94 v-0
保質(zhì)期：24個月
包裝：1kg/can、5kg/can、22.6kg/pail
固化后物理特性
導熱率：0.48w/m.k
硬度：47（a）
延伸率：-
抗拉強度：-
固化后電氣特性
絕緣強度：18kv/mm
體積電阻系數(shù)：5.60e+17ohm*cm
上海九櫻新材料有限公司成立于2011年，成立至今始終致力于精細化工品行業(yè)。公司先后與諸多化工企業(yè)成為戰(zhàn)略合作伙伴，例如：陶氏化學、3m、杜邦、積水化學、美國arichem、大賽璐、霍尼韋爾、塞拉尼斯等。公司目前在上海、廣州、青島、成都、長沙均設(shè)有銷售網(wǎng)點，期待為廣大客戶提供更多的服務(wù)。