氮氣在SMT回流焊中的應用
盡管七十年代初氮氣就已經應用于電子制造，但直到引入了免清洗技術，因其需要在惰性氣體環境中進行焊接，氮氣的使用才得到廣泛的認可。由于無鉛焊料的潤濕性能較差，惰性氣體的使用更加必要。
回流焊中的氮氣 :
在惰性氣體應用波峰焊接制程之前，氮氣就一直用于回流焊接中。部份原因是在表面黏著陶瓷混合電路的回流焊中，混合ic工業長期使用氮氣，當其它公司看到混裝ic制造的效益時，他們便將這個原理應用到了pcb焊接中。
在這種焊接中，氮氣也取代了系統中的氧氣。氮氣可引入到每一個區域，不只是在回流區，也用于制程的冷卻過程。現在大多數回流焊系統已經為應用氮氣作好了準備；一些系統能夠很容易地進行升級，以采用氣體噴射。
在回流焊接中使用氮氣有以下的優點：
端子和焊盤的潤濕(wetting)較快
可焊性變化少
改善了助焊劑殘留物和焊點表面的外觀
快速冷卻而沒有銅氧化
減少或消除氧化渣
改進免清洗焊接的性能
氮保護層
研究表明元件疊層封裝（pop）和球柵陣列封裝（bga）利用氮氣氛圍焊接，可顯著提高避免焊接缺陷所允許的元件變形量，即變形閾值，降低smt焊接缺陷!
為了減少焊接過程中的二次氧化及提升焊接質量， 在涉及到csp、 pop、bga、dca 和 flip chip等特殊元件時，為了提高焊接質量，氮氣回流是一個很好的選擇。
