臨汾mi led清洗劑-易弘順電子(推薦商家)

必須指出的是“免清洗”與“不清洗”是不同的2個概念，所謂“不清洗”是指在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中采用傳統(tǒng)的松香助焊劑（rma）或有機(jī)酸助焊劑，焊接后雖然板面留有一定的殘留物，但不用清洗也能滿足某些產(chǎn)品的質(zhì)量要求，如家用電子產(chǎn)品、聲視設(shè)備、低成本辦公設(shè)備等產(chǎn)品，它們生產(chǎn)時通常是“不清洗”的，但不是“免清洗”。
免清洗助焊劑
無腐蝕性：不含鹵素、表面絕緣電阻gt;1.0×1011ω
傳統(tǒng)的助焊劑因為有較高的固態(tài)含量，焊接后可將部分*物質(zhì)“包裹起來”，隔絕與空氣的接觸，形成絕緣保護(hù)層。而免清洗助焊劑，由于*低的固態(tài)含量不能形成絕緣保護(hù)層，若有少量的*成分殘留在板面上，就會導(dǎo)致腐蝕和漏電等嚴(yán)重不良后果。因此，免清洗助焊劑中不允許含有鹵素成分。
助焊劑的涂敷
為了獲得良好的免清洗效果，助焊劑涂敷過程必須嚴(yán)格控制2個參數(shù)，即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。
通常，助焊劑的涂敷方式有發(fā)泡法、波峰法和噴霧法3種。在免清洗工藝中，不宜采用發(fā)泡法和波峰法，其原因是多方面的，mi led清洗劑，
一，發(fā)泡法和波峰法的助焊劑是放置在敞開的容器內(nèi)，由于免清洗助焊劑的溶劑含量很高，特別容易揮發(fā)，從而導(dǎo)致固態(tài)含量的升高，因此，在生產(chǎn)過程中用比重法來控制助焊劑的成分保持不變是有困難的，且溶劑的大量揮發(fā)也造成了污染和浪費(fèi)；
二，由于免清洗助焊劑的固體含量*低，不利于發(fā)泡；
三，涂敷時不能控制助焊劑的涂敷量，涂敷也不均勻，往往有過量的助焊劑殘留在板的邊緣。因此，采用這2種方式不能得到理想的免清洗效果。
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