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電子材料發展情況
加入wto后,經濟化,用戶采用進口材料,對國內電子材料發展具有較大沖擊,由于電子材料基礎薄弱,技術研發和*性產權成果不多,骨干企業缺少國家有效支持,無力解決行業中的重大課題。如多晶硅原料國內大生產技術沒有掌握,至今沒有規模化生產企業;壓電晶體、磁性材料、電子陶瓷材料等的產品還有待研發等。但是中國電子材料行業已經步入了快速發展時期,泡棉模切圖片,所以說風險與機遇并存。
電子材料分類電子材料是指在電子技術和微電子技術中使用的材料,包括介電材料、半導體材料、壓電與鐵電材料、導電金屬及其合金材料、磁性材料、光電子材料以及其他相關材料。電子材料是現代電子工業和科學技術發展的物質基礎,模切泡棉材料,同時又是科技領域中技術密集型學科。
它涉及到電子技術、物理化學、固體物理學和工藝基礎等多學科知識。根據材料的化學性質,可以分為金屬電子材料,電子陶瓷,高分子電子、玻璃電介質、云母、 氣體絕緣介質材料,電感器、 絕緣材料、磁性材料、 電子五金件、電工陶瓷材料、 屏蔽材料、 壓電晶體材料、電子精細化工材料、電子輕建紡材料、 電子錫焊料材料、pcb制作材料、其它電子材料
電子材料發展情況
中國磁性材料產業規模已居世界一位,2005年總產能達45萬噸,阜陽泡棉模切,其中永磁鐵氧體為29萬噸,軟磁鐵氧體為16萬噸,銷售額約250億元,出口占總量的50%以上;2005年中國半導體材料市場規模為15.6億美元。其中,半導體制造材料市場為4.97億美元,封裝材料市場為10.64億美元;2005年,中國覆銅板年產量約為20055萬平方米,同比增長20.7%,總銷售額達169億元,同比增長26%,出口額為57018萬美元,年出口量增長5.66%。中國覆銅箔層壓板生產量已居位。
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