金屬化膜交流電容器定制-緯迪實業(yè)-金屬化膜交流電容器

一切事物都有兩面，電容也不例外。現(xiàn)在既然利與弊共存，那么下面小編就來盤點滌綸電容的利弊！聚酯電容應(yīng)用范圍較廣，它主要用于程控交換機(jī)和其他各種通訊設(shè)備，如視聽、影音設(shè)備等。也可用于直流和vhf級信號的隔直、旁路、耦合電路，以及濾波、噪聲處理、脈沖電路等。
聚酯電容是以兩片金屬箔作電*，夾在*薄的絕緣介質(zhì)中，卷成圓柱形或扁平柱形的芯子，其介質(zhì)為聚酯，聚酯薄膜電容介電常數(shù)高，體積小，容量大，穩(wěn)定性好，適合做旁路電容。
薄膜電容損壞的原因
與擊穿元件串聯(lián)連接的元件上的電壓將相應(yīng)地上升，使得剩余組上的電壓將相應(yīng)地上升，并且通過每個元件的電流也將相應(yīng)地增加。這一系列反應(yīng)會導(dǎo)致各成分迅速老化，熱值增加。同時，在較高電壓的作用下，*板邊緣也會發(fā)生局部放電。經(jīng)過一定時間后，與故障元件串聯(lián)的整組薄膜電容會相繼擊穿，連接新的一組。組數(shù)進(jìn)一步減少，元件電壓進(jìn)一步升高，過流現(xiàn)象更加嚴(yán)重，介質(zhì)進(jìn)一步劣化，溫度進(jìn)一步升高，電弧會進(jìn)一步*。這樣下去，部件損壞會越來越嚴(yán)重，箱殼膨脹會越來越嚴(yán)重。
多層陶瓷電容的失效內(nèi)在因素
1、燒結(jié)裂縫(菲林-克拉克)
燒成裂紋通常是由單端電*沿垂直方向擴(kuò)展而來。其原因與燒結(jié)冷卻速度有關(guān)，而裂紋及危害則與空洞相似。
2、 分層 （delamination)
多層陶瓷電容器(mlcc)的燒結(jié)過程是堆疊和共燒兩種形式。燒成溫度可達(dá)到1000℃以上。燒結(jié)過程中，層間結(jié)合力不強(qiáng)，燒結(jié)過程中污染物揮發(fā)，燒結(jié)工藝控制不當(dāng)，均可引起分層。多層陶瓷電容器存在的重要內(nèi)部缺陷是層間空洞和裂紋的危害。

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