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等離子切割技術(shù) ：等離子切割技術(shù)在發(fā)展過(guò)程中涌現(xiàn)出多種切割技術(shù)和工藝類(lèi)型，這些技術(shù)和工藝的應(yīng)用使得等離子切割的應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣泛，其中主要的技術(shù)詳見(jiàn)表2。表2等離子切割技術(shù)名稱(chēng)簡(jiǎn)述及特點(diǎn)普通等離子切割只采用某種氣體或某種混合氣體作為工作氣體進(jìn)行切割。雙層氣流等離子切割在等離子弧噴嘴的外圍附加流量較大的輔助氣體對(duì)等離子弧進(jìn)行再次壓縮，提高電弧能量密度，增強(qiáng)排渣能力；與普通等離子切割相比，具有更好切割質(zhì)量和更快的切割速度。水再壓縮等離子切割在噴嘴外圍加上一圈噴水通道，噴出的高壓水在等離子弧周?chē)纬擅荛]水簾對(duì)電弧進(jìn)行再次壓縮，使電弧具有更高的能量密度。
切割速度是切割過(guò)程中割炬與工件間的相對(duì)切割速度使切口表面粗糙不平直，光纖切板機(jī)價(jià)格，使切口底部熔瘤增多，清理較困難，光纖切板機(jī)，同時(shí)熱影響區(qū)及切口寬度增加。切割速度變更的大致基準(zhǔn)以元切割速度的80-120%為大致基準(zhǔn)提高弧柱電壓能明顯地增加等離子弧的功率，因而能提高切割速度和切割厚度。 引起工件的刮渣和毛刺現(xiàn)象的原因很復(fù)雜。切割工件的速度過(guò)快或過(guò)慢；割嘴的老化和損壞，光纖切板機(jī)定制，保護(hù)氣體的純度不夠或者氣體種類(lèi)跟噴嘴材料不合適。
空氣中的可吸入顆粒物多，很多工廠的原料大多需要粉料進(jìn)行加工，加上外界空氣流動(dòng)大、沙塵多，工控機(jī)內(nèi)容易集積大量粘糊狀積塵，造成工控機(jī)內(nèi)局部溫度過(guò)高，光纖切板機(jī)生產(chǎn)廠家，帶來(lái)硬件損壞。這種情況多發(fā)于cpu、電源、硬盤(pán)、顯卡等散熱風(fēng)扇周?chē)７e塵較輕的地方，在正常生產(chǎn)允許的情況下，可以采用定時(shí)。積塵較嚴(yán)重的地方，可以工控機(jī)箱透風(fēng)處安置濾塵紗布，定期清理。
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