PCBA板老化測試標(biāo)準(zhǔn)與方法

pcba板老化測試標(biāo)準(zhǔn)與方法
pcba經(jīng)過貼片加工焊接完成之后，要經(jīng)過一系列的檢測，其中老化測試就是其中一種。pcba板老化測試的主要目的是通過高溫、低溫、高低溫變化以及電功率等綜合作用，來模擬產(chǎn)品的日常使用環(huán)境，暴露出pcba的缺陷，比如焊接不良，元器件參數(shù)不匹配，以及調(diào)試過程中造成的故障，以便剔除和改善，對無缺陷的pcba板將起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。下面就由pcba加工廠家江西英特麗科技為大家分享pcba板老化測試標(biāo)準(zhǔn)與方法，希望給您帶來一定的幫助!
一、pcba老化測試標(biāo)準(zhǔn)
1、低溫工作
將需要老化的pcba板放在高低溫測試儀器當(dāng)中，低溫-10±3℃的溫度下。帶額定負(fù)載187v和253v，通電運(yùn)行所有程序，程序保持正確無誤。
2、高溫工作
將pcba板放在80±3℃/h后，在該條件下，帶負(fù)載187v和253v，通電運(yùn)行所有程序，程序保持正確無誤。
3、高溫高濕工作
將pcba板在溫度65±3℃、濕度90-95%條件下，時(shí)間48h，帶額定負(fù)載通電運(yùn)行各程序，各程序應(yīng)正確無誤。
二、pcba老化測試方法
1、將處于環(huán)境溫度下的pcba板放入處于同一溫度下的熱老化設(shè)備內(nèi)，pcba板處于運(yùn)行狀態(tài)。
2、將設(shè)備內(nèi)的溫度以規(guī)定的速率降低到規(guī)定的溫度值，當(dāng)設(shè)備內(nèi)的溫度達(dá)到穩(wěn)定以后，pcba板應(yīng)暴露在低溫條件下保持2h。
3、將設(shè)備內(nèi)的溫度以規(guī)定的速率升高到規(guī)定的溫度，當(dāng)設(shè)備內(nèi)的溫度達(dá)到穩(wěn)定以后，pcba板應(yīng)暴露在高溫條件下保持2h。
4、將設(shè)備內(nèi)的溫度以規(guī)定的速率降低到室溫，連續(xù)重復(fù)做至直到規(guī)定的老化時(shí)間，并且按規(guī)定的老化時(shí)間對pcba板進(jìn)行一次測量和記錄。
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